A COIM – Chimica Organica Industriale Milanese, grande fabricante de especialidades químicas localizada em Vinhedo, interior de São Paulo, participou da edição 2015 da Fispal Tecnologia. A feira é conhecida como a maior e mais completa do setor de Processos, Embalagens e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas da América Latina e aconteceu entre os dias 23 e 26 de junho, em São Paulo-SP.
Na ocasião, a empresa lançou um novo adesivo da linha Sem Solvente, além de expor sua parceria com a NDC Technologies, marca americana responsável por desenvolver o leitor de gramatura, que verifica a medida real do adesivo aplicado online (g/m2) no ato da laminação, podendo ser corrigido durante o processo, de modo a evitar perdas e prejuízos. No estande da multinacional italiana foi feito uma demonstração do equipamento.
Esta já é a terceira participação da COIM Brasil, em uma grande feira, no primeiro semestre de 2015. Segundo o presidente a COIM Brasil, José Paulo Victorio, a Fispal Tecnologia é um evento muito expressivo do setor. “Em uma feira desta proporção é possível disseminar junto aos nossos atuais e futuros parceiros, os novos processos e tecnologias aplicados em nossa indústria. Interagir com os profissionais das empresas que produzem e fornecem embalagem de forma direta é, sem dúvida, muito assertivo”, afirma.
Durante o evento, A COIM Brasil lançou o SF 5419/CA 5516 – um novo adesivo da linha Sem Solvente da empresa. Segundo Carlos Gandolphi, gerente de desenvolvimento, trata-se de um adesivo indicado para laminação de filmes PE/PE, em que a resistência ao rasgo é fundamental. “O novo produto apresenta grande força de laminação final, cura para corte com tempo curto (de 6 à 12h), não é formador de névoa, possui viscosidade baixa e não apresenta sangramento de tinta”, explica.
ABRE
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