A ABRE – Associação Brasileira de Embalagem promove, durante a Fispal Tecnologia, o “Circuito ABRE de Palestras – Tecnologia, Inovação e Design”.
A Fispal Tecnologia acontece entre os dias 23 e 26 de junho, das 13h00 às 20h00, no Centro de Exposições Anhembi, em São Paulo/SP e a ABRE estará localizada à Rua H, estande 170.
Mais informações www.abre.org.br.
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