Henkel lança adesivo hotmelt com temperatura de aplicação mais baixa do mercado

Comparado aos hotmelts convencionais, o Technomelt Cool Supra 100 reduz em até 50% o consumo de energia
Líder global em adesivos, selantes e tratamento de superfícies, a Henkel apresenta o novo adesivo hotmelt Technomelt Cool Supra 100 para a indústria de embalagem.
Com temperatura de aplicação de 100°C, o Technomelt Cool Supra 100 é o hotmelt com a temperatura de aplicação mais baixa de sua classe no mercado. Esta inovação da Henkel lança extrema eficácia na produção de embalagens, ao mesmo tempo em que também promove a sustentabilidade nas operações para os clientes.
Testes de produção realizados por fabricantes de bens de consumo na Europa demonstraram que a baixa temperatura de aplicação do Technomelt Cool Supra 100 reduz em até 50% o consumo de energia comparado aos hotmelts convencionais.
Além da baixa temperatura de aplicação de 100°C e alta força adesiva, o Technomelt Cool Supra 100 é igualmente caracterizado pela adequabilidade no processo de selagem, fechamento de embalagem e montagem de bandeja. Assim como todos os produtos da linha do Technomelt, o Technomelt Cool Supra 100 é adequado para a aplicação na indústria de alimentos.
Ampla janela de aplicação permite embalagens a quente e a frio
Um adicional oferecido pelo Technomelt Cool Supra 100 é sua grande resistência ao calor e flexibilidade às temperaturas baixas, o que capacita seu uso tanto para aplicações a quente quanto a frio.
A baixa temperatura de aplicação proporciona também a inicialização mais rápida do aplicador e o desgaste dos componentes da máquina é reduzido de maneira significativa. Deste modo, o Technomelt Cool Supra 100 economiza parte do funcionamento do equipamento e aumenta a eficácia da produção.